概述:
本公司开发的WK系列自整定PID温度控模块整机设计采用本公司自主知识产权的自鉴定PID算法、硬软件综合电磁兼吞性设计、SMT表面贴装工艺等相关技杰、可与PLC、触摸屏等构成集中控制系统,适合于挤出机、片材机等需要多路温度控制的场合。
特点:
(1) 采用标准RS-232、485通讯口,可通过上位机对模块实现操作,
(2) 两路四路的自整定PID控制,
(3) 输入标准热电偶、热电阻分度和量程可选
(4) 采用SIMT表面贴装工艺、综合电磁兼容性设计等相关技术。
本公司开发的WK系列自整定PID温度控模块整机设计采用本公司自主知识产权的自鉴定PID算法、硬软件综合电磁兼吞性设计、SMT表面贴装工艺等相关技杰、可与PLC、触摸屏等构成集中控制系统,适合于挤出机、片材机等需要多路温度控制的场合。
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本公司开发的WK系列自整定PID温度控模块整机设计采用本公司自主知识产权的自鉴定PID算法、硬软件综合电磁兼吞性设计、SMT表面贴装工艺等相关技杰、可与PLC、触摸屏等构成集中控制系统,适合于挤出机、片材机等需要多路温度控制的场合。
特点:
(1) 采用标准RS-232、485通讯口,可通过上位机对模块实现操作,
(2) 两路四路的自整定PID控制,
(3) 输入标准热电偶、热电阻分度和量程可选
(4) 采用SIMT表面贴装工艺、综合电磁兼容性设计等相关技术。